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IMEC和CST Global合作集成InP光源和硅光子芯片

来源:信息发布     编辑:信息发布人员     发布时间:2020年04月27日     浏览次数:         

  比利时IMEC和英国III-V族化合物半导体光电子产品制造商CST Global于3月5日宣布,将在CST Global企业InP100平台上制作的C波段(1530-1565nm)InP DFB激光器通过裸片-裸片键合工艺倒装焊集成到IMEC的集成硅光子平台(iSiPP)上,与硅光子芯片上的SiN波导有效耦合,输入波导的光功率超过5mW。

  InP-DFB激光器和反射半导体光放大器(RSOA)的混合集成产品将于2021年上半年成为IMEC硅光子样品服务的一部分提供给客户,2020年将进行进一步的优化和检验。预计这项产品将在对成本敏感的应用中推动硅光子的应用,包括光互连、传感、计算等。

  (摘编自《讯石光通讯网》)

  

  

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